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La mémoire

Imagepartie #DescriptionfabricantCourantRFQ
Le nombre d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:

Le nombre d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:

IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les données sont fournies par les autorités compétentes.

Les données sont fournies par les autorités compétentes.

IC DRAM 512MBIT PAR 90TFBGA
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les produits doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

Les produits doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

IC SRAM 8MBIT PARALLEL 44TSOP II
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
MT4A4A4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B

MT4A4A4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B4B

IC FLASH 512GBIT PAR 132VBGA
Micron Technology Inc. est une société
Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans le catalogue de produits de la catégorie 1 conformément à l'annexe II.

Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans le catalogue de produits de la catégorie 1 conformément à l'annexe II.

IC SRAM 16MBIT PARALLEL 48TSOP I
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Pour les appareils de surveillance de l'environnement

Pour les appareils de surveillance de l'environnement

IC DRAM 2GBIT PARALLEL 90WBGA
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les données sont fournies par les autorités compétentes de l'Union européenne.

Les données sont fournies par les autorités compétentes de l'Union européenne.

IC SRAM 16MBIT PARALLEL 48TSOP I
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les États membres doivent communiquer à l'autorité compétente les informations suivantes:

Les États membres doivent communiquer à l'autorité compétente les informations suivantes:

IC SRAM 16MBIT PARALLEL 90TFBGA
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les États membres doivent veiller à ce que les mesures prises par les autorités compétentes soient conformes à l'accord.

Les États membres doivent veiller à ce que les mesures prises par les autorités compétentes soient conformes à l'accord.

IC SRAM 8MBIT PARALLÈLE 44TSOP II
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les États membres doivent veiller à ce que les mesures prises par les autorités compétentes soient conformes à l'article 5 du règlement (CE) no 1224/2009.

Les États membres doivent veiller à ce que les mesures prises par les autorités compétentes soient conformes à l'article 5 du règlement (CE) no 1224/2009.

IC SRAM 16MBIT PARALLEL 48TSOP I
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Le nombre d'unités de traitement est déterminé par la méthode suivante:

Le nombre d'unités de traitement est déterminé par la méthode suivante:

IC DRAM 512MBIT PAR 54TSOP II
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les produits doivent être soumis à un contrôle d'approvisionnement.

Les produits doivent être soumis à un contrôle d'approvisionnement.

IC DRAM 512MBIT PAR 54TFBGA
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les données sont fournies par les autorités compétentes de l'Union européenne.

Les données sont fournies par les autorités compétentes de l'Union européenne.

IC SRAM 16MBIT PAR 54TSOP II
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les données sont fournies par les autorités compétentes.

Les données sont fournies par les autorités compétentes.

IC DRAM 512MBIT PAR 54TSOP II
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Pour les appareils à commande numérique:

Pour les appareils à commande numérique:

IC DRAM 256MBIT PAR 90TFBGA
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les produits doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

Les produits doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

Les données de base sont fournies par les autorités compétentes de l'État membre.
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

IC SRAM 8MBIT PARALLEL 44TSOP II
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Le nombre d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:

Le nombre d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:

IC DRAM 512MBIT PAR 54TSOP II
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
MT4A256M16LY-062E:F

MT4A256M16LY-062E:F

IC DRAM 4GBIT PARALLEL 96FBGA
Micron Technology Inc. est une société
Les États membres doivent communiquer à l'autorité compétente les informations suivantes:

Les États membres doivent communiquer à l'autorité compétente les informations suivantes:

IC SRAM 8MBIT PARALLÈLE 44TSOP II
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Le nombre total d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:

Le nombre total d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:

IC SRAM 4MBIT PARALLEL 48TFBGA
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les produits doivent être soumis à un contrôle d'approvisionnement.

Les produits doivent être soumis à un contrôle d'approvisionnement.

IC DRAM 1GBIT PARALLEL 134TFBGA
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

Le système de traitement des données est un système de traitement des données.
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

IC DRAM 256MBIT PAR 60TFBGA
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'étiquette.

Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'étiquette.

IC SRAM 4MBIT PARALLEL 44TSOP II
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les produits doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

Les produits doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

IC DRAM 1GBIT PARALLEL 134TFBGA
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

IC DRAM 512MBIT PAR 54TFBGA
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Le produit doit être présenté dans un récipient de qualité supérieure.

Le produit doit être présenté dans un récipient de qualité supérieure.

IC SRAM 4MBIT PARALLEL 44TSOP II
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Le nombre d'heures de travail est calculé en fonction de la fréquence de travail.

Le nombre d'heures de travail est calculé en fonction de la fréquence de travail.

IC DRAM 256MBIT PAR 86TSOP II
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

IC DRAM 2GBIT PARALLEL 84WBGA
Électronique Winbond
Le nombre d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:

Le nombre d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:

IC DRAM 512MBIT PAR 90TFBGA
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans la catégorie 1 de la présente annexe.

Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans la catégorie 1 de la présente annexe.

IC DRAM 128MBIT PAR 90TFBGA
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
MT4A512M8SA-062E:F

MT4A512M8SA-062E:F

IC DRAM 4GBIT PARALLEL 78FBGA
Micron Technology Inc. est une société
Le nombre d'unités utilisées est déterminé en fonction de l'indicateur.

Le nombre d'unités utilisées est déterminé en fonction de l'indicateur.

IC DRAM 512MBIT PAR 66TSOP II
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

IC DRAM 256MBIT PAR 90TFBGA
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les données sont fournies par les autorités compétentes de l'Union européenne.

Les données sont fournies par les autorités compétentes de l'Union européenne.

IC SRAM 8MBIT PARALLEL 44TSOP II
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
MT4A512M8SA-075:F

MT4A512M8SA-075:F

DDR4 4G 512MX8 FBGA
Micron Technology Inc. est une société
Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

IC DRAM 256MBIT PAR 90TFBGA
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans le catalogue de produits de la catégorie 1.

Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans le catalogue de produits de la catégorie 1.

IC DRAM 1GBIT PARALLEL 84TWBGA
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

IC DRAM 4GBIT PARALLEL 96TWBGA
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

IC DRAM 4GBIT PARALLEL 96TWBGA
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
MT4A1G8SA-062E:R

MT4A1G8SA-062E:R

IC DRAM 8GBIT PARALLEL 78FBGA
Micron Technology Inc. est une société
Les émissions de dioxyde de carbone et de dioxyde de carbone

Les émissions de dioxyde de carbone et de dioxyde de carbone

IC FLASH 8GBIT PARALLEL 48TSOP I
Kioxia Amérique, Inc.
Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'acide acétique.

Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'acide acétique.

Les données sont fournies par le système d'exploitation.
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Le numéro de série est le W632GU6NB-09.

Le numéro de série est le W632GU6NB-09.

IC DRAM 2GBIT PAR 96VFBGA
Électronique Winbond
Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction de l'indice de CO2.

Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction de l'indice de CO2.

IC FLASH 512MBIT SPI/QUAD 8WSON
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'étiquette.

Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'étiquette.

Les données de base sont fournies par le système d'exploitation.
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Le nombre total d'émissions de dioxyde de carbone est estimé à 10%.

Le nombre total d'émissions de dioxyde de carbone est estimé à 10%.

IC SRAM 2MBIT PARALLEL 48TFBGA
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Les données sont fournies par les autorités compétentes.

Les données sont fournies par les autorités compétentes.

Les données de base sont fournies par le système d'exploitation.
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Le nombre de points de contrôle doit être le même que le nombre de points de contrôle.

Le nombre de points de contrôle doit être le même que le nombre de points de contrôle.

MEMORY
Macronix
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