Envoyer le message
Maison > produits > Semi-conducteurs > Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

fabricant:
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Description:
IC DRAM 256MBIT PAR 60TFBGA
Catégorie:
Semi-conducteurs
Caractéristiques
Category:
Integrated Circuits (ICs) Memory Memory
Memory Size:
256Mbit
Product Status:
Not For New Designs
Mounting Type:
Surface Mount
Package:
Tray
Series:
-
DigiKey Programmable:
Not Verified
Memory Interface:
Parallel
Write Cycle Time - Word, Page:
15ns
Supplier Device Package:
60-TFBGA (8x13)
Memory Type:
Volatile
Mfr:
ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
Clock Frequency:
200 MHz
Voltage - alimentation:
2.3V | 2.7V
Access Time:
700 ps
Emballage / boîtier:
60-TFBGA
Memory Organization:
16M x 16
Température de fonctionnement:
Pour les appareils de traitement des eaux usées:
Technology:
SDRAM - DDR
Base Product Number:
IS43R16160
Memory Format:
DRAM
Introduction
SDRAM - mémoire DDR IC 256Mbit parallèle 200 MHz 700 ps 60-TFBGA (8x13)
Produits connexes
Image partie # Description
Les données sont fournies par les autorités compétentes.

Les données sont fournies par les autorités compétentes.

IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165TFBGA
Le nombre de personnes concernées par l'examen doit être déterminé en tenant compte de l'expérience acquise par les autorités compétentes.

Le nombre de personnes concernées par l'examen doit être déterminé en tenant compte de l'expérience acquise par les autorités compétentes.

IC DRAM 512MBIT PAR 54TSOP II
Le nombre d'heures de travail est déterminé par le nombre d'heures de travail.

Le nombre d'heures de travail est déterminé par le nombre d'heures de travail.

IC DRAM 512MBIT PAR 54TSOP II
Les données sont fournies par les autorités compétentes de l'Union européenne.

Les données sont fournies par les autorités compétentes de l'Union européenne.

IC SRAM 16MBIT PARALLEL 48TSOP I
Les produits de l'annexe II sont soumis à des contrôles de sécurité.

Les produits de l'annexe II sont soumis à des contrôles de sécurité.

IC DRAM 1GBIT PARALLEL 84TWBGA
Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'étiquette.

Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'étiquette.

IC DDR4 256 MB 96-FBGA
Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

IC SRAM 16MBIT PARALLEL 48TSOP I
Les produits doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

Les produits doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.

IC DRAM 4GBIT PARALLEL 96TWBGA
Le nombre total d'émissions de dioxyde de carbone est estimé à 10%.

Le nombre total d'émissions de dioxyde de carbone est estimé à 10%.

IC SRAM 16MBIT PAR 48MINIBGA
Les États membres doivent veiller à ce que les mesures prises par les autorités compétentes soient conformes à l'accord.

Les États membres doivent veiller à ce que les mesures prises par les autorités compétentes soient conformes à l'accord.

IC SRAM 8MBIT PARALLEL 44TSOP II
Envoyez le RFQ
Courant:
MOQ: