Filtres
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La mémoire
| Image | partie # | Description | fabricant | Courant | RFQ | |
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Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'étiquette. |
Les données de base sont fournies par le système d'exploitation.
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Le nombre total d'émissions de dioxyde de carbone est estimé à 10%. |
IC SRAM 2MBIT PARALLEL 48TFBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Les données sont fournies par les autorités compétentes. |
Les données de base sont fournies par le système d'exploitation.
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Le nombre de points de contrôle doit être le même que le nombre de points de contrôle. |
MEMORY
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Macronix
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Le nombre d'unités de traitement est déterminé par la méthode suivante: |
IC DRAM 128MBIT PAR 90TFBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure. |
IC DRAM 1GBIT PARALLEL 84TWBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Le système de contrôle de l'eau doit être équipé d'un système de contrôle de l'eau. |
IC DRAM 64MBIT PAR 90TFBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Les données sont fournies par les autorités compétentes. |
IC DRAM 512MBIT PAR 84TWBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Le nombre d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante: |
IC DRAM 256MBIT PAR 86TSOP II
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Les produits doivent être soumis à un contrôle d'approvisionnement. |
IC DRAM 128MBIT PAR 86TSOP II
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'étiquette. |
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96TWBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Le nombre de fois où les données sont utilisées |
Les données sont fournies par les fournisseurs de services.
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Électronique Winbond
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Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure. |
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96TWBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Les produits doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure. |
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96TWBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure. |
IC SRAM 4MBIT PARALLEL 44TSOP II
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Les données sont fournies par les autorités compétentes. |
IC DRAM 1GBIT PARALLEL 60TWBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Les données sont fournies par les autorités compétentes. |
IC DRAM 512MBIT PAR 84TWBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure. |
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96TWBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Le nombre d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante: |
IC DRAM 256MBIT PAR 54TFBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction de la fréquence d'émission de CO2. |
IC DRAM 128MBIT PAR 86TSOP II
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Les données sont fournies par les autorités compétentes de l'Union européenne. |
IC DRAM 128MBIT PAR 86TSOP II
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Le code de conduite est le W632GU6NB-12 |
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA
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Électronique Winbond
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Le produit doit être présenté sous forme d'un test de dépistage. |
IC DRAM 2GBIT PAR 96TWBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Le nombre total d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante: |
IC DRAM 16MBIT PAR 50TSOP II
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction de la fréquence de l'électricité. |
IC DRAM 256MBIT PAR 86TSOP II
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Le nombre de fois où les données sont utilisées |
IC FLASH 2GBIT SPI/QUAD 8WSON
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Électronique Winbond
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Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'étiquette. |
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96TWBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure. |
IC DRAM 256MBIT PAR 86TSOP II
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure. |
IC DRAM 128MBIT PAR 60TFBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure. |
IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Le nombre total d'émissions de dioxyde de carbone est estimé en fonction de la fréquence de production. |
IC SRAM 1MBIT PARALLEL 44TSOP II
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Les données sont fournies par les autorités compétentes. |
IC DRAM 256MBIT PAR 84TWBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Les États membres doivent communiquer à l'autorité compétente les informations suivantes: |
IC PSRAM 64MBIT PARALLEL 48TFBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Le nombre d'émissions de CO2 est déterminé en fonction de l'indice de CO2 utilisé. |
IC DRAM 128MBIT PAR 86TSOP II
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Les données sont fournies par les autorités compétentes. |
IC DRAM 512MBIT PAR 84TWBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Le nombre de personnes concernées par l'exemption est le suivant: |
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA
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Électronique Winbond
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Le produit doit être présenté dans les conditions suivantes: |
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96TWBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Le nombre d'unités de mesure est le plus élevé. |
IC DRAM 64MBIT PAR 86TSOP II
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Le nombre total d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante: |
IC DRAM 128MBIT PAR 60TFBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Les données sont fournies par les autorités compétentes de l'État membre. |
IC DRAM 256MBIT PAR 90TFBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Le nombre d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante: |
IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Les données sont fournies par les autorités compétentes. |
IC FLASH 1GBIT SPI 104MHZ 8WSON
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Les données sont fournies par les autorités compétentes de l'Union européenne. |
IC DRAM 512MBIT PAR 84TWBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure. |
IC DRAM 64MBIT PAR 54TFBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'étiquette. |
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96TWBGA
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Le nombre d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante: |
IC DRAM 128MBIT PAR 86TSOP II
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Les données sont fournies par les autorités compétentes. |
Le système de traitement des données est un système de traitement des données.
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Le nombre d'unités de traitement est le suivant: |
IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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Le numéro de série est le W632GU6NB11 |
IC DRAM 2GBIT PAR 96VFBGA
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Électronique Winbond
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Les produits de la catégorie 1 doivent être soumis à un contrôle d'approvisionnement. |
IC DRAM 64MBIT PAR 86TSOP II
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ISSI, Solution intégrée au silicium Inc.
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