A2F060M3E-FGG256I, qui ne peut être utilisé
Caractéristiques
Catégorie:
Circuits intégrés (IC)
Incorporé
Système sur la puce (SoC)
Numéro du produit de base:
A2F060M3E
Statut du produit:
Dépassé
Appareils périphériques:
DMA, POR, WDT
Attributs principaux:
FPGA ProASIC®3, portes 60K, bascules 1536D
Série:
SmartFusion®
le paquet:
Plateau
Mfr:
La société Microsemi
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur:
256-FPBGA (17x17)
Connectivité:
EBI/EMI, ² C, SPI, UART/USART D'I
Température de fonctionnement:
-40 °C à 100 °C (TJ)
L' architecture:
MCU, FPGA
Emballage / boîtier:
256-LBGA
Nombre d'entrées/sorties:
MCU-26, FPGA-66
Taille de la RAM:
16KB
Vite de mise en service:
80MHz
Processeur de base:
ARM® Cortex®-M3
Taille instantanée:
128KB
Introduction
Le système sur puce ARM® Cortex®-M3 (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 80MHz 256-FPBGA (17x17)
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