Le numéro de téléphone est le numéro de téléphone de l'entreprise.
Caractéristiques
Catégorie:
Circuits intégrés (IC)
Incorporé
Système sur la puce (SoC)
Numéro du produit de base:
XCZU19
Statut du produit:
Actif
Appareils périphériques:
DMA, WDT
Attributs principaux:
L'utilisation de la technologie de l'équipement de traitement de l'air est également recommandée.
Série:
Le système d'échantillonnage est basé sur les données de l'échantillonneur.
le paquet:
Plateau
Mfr:
L'AMD
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur:
Les pièces de rechange doivent être équipées d'un dispositif de rechange.
Connectivité:
L'équipement doit être équipé d'un système d'exploitation électronique.
Température de fonctionnement:
-40 °C à 100 °C (TJ)
L' architecture:
MCU, FPGA
Emballage / boîtier:
Les éléments suivants doivent être utilisés:
Nombre d'entrées/sorties:
308
Taille de la RAM:
256KB
Vite de mise en service:
533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz
Processeur de base:
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM avec CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 avec CoreSightTM, ARM MaliTM-4
Taille instantanée:
-
Introduction
Quadruple ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double ARM®Cortex™-R5 avec CoreSight™, système du BRAS Mali™-400 MP2 sur la puce (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC PAR EXEMPLE Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ cellules 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 1760-FCBGA (42.5x42.5) de la logique
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